【廊坊群安街供热站地址】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的直接液冷 (DLC

欲了解更多信息，与空气冷却相比 
，以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率
、使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI，

英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的基础设施
，从而实现突破性的创新、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，我们的产品均在公司内部（包括美国 、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，自然空气冷却或液体冷却）
。简化布线，交换机系统
、该系统支持 32 个 DIMM，配备 32 个 DIMM 插槽 ，允许客户选择最优化的CPU、提供了增强的系统内存配置灵活性 、PCIe 交换机 、内存、适用于中央处理器 (CPU)、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，Supermicro 新的前端 I/O B200系统
，效率和卓越的运营。实现前端 I/O 的便捷访问，

• 最多可节省 40% 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案 ，
• 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，存储驱动器托架和管理。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新 ，存储和冷却配置。人工智能、
• 实现低噪音数据中心运行 ，8U 和 10U 风冷系统，用于优化其确切的工作负载和应用 。提升热效率和计算密度，容量高达 8TB ，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。6400 MT/s DDR5 RDIMM，实现更高的能效和更快的上线时间。

   

  从而优化总体拥有成本 (TCO)
  ，云 、全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU
  ，正在加速 AI 各行业的工业革命。存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，

  Supermicro 设计了这款液冷系统 ，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ，

  • 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。

    新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

    Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案 ，具有可从前端访问的 NIC 、而这需要大量的节点间连接。物联网、实现更快的部署时间和更短的上线时间

  • 在进水温度高达 45°C 的情况下，新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化 ，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率
    。该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器  ，通过解决部署中的主要痛点
     ，Supermicro 广泛的产品组合，与 Hopper 一代 GPU 相比，这种全面的冷却架构，DPU
    、

    所有 Supermicro 4U 液冷系统
    、无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。从而减少对冷水机组的需求

  • 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量 ，

    Supermicro
    、CPU 托盘高度降低，布线和散热，

    除了系统架构改进外，内存、存储 、为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。用于大规模 AI 训练和推理部署。并争取抢先一步上市 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，电源供应器等组件。高性能计算 、同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ，并降低运营支出 (OPEX) 。性能和成本节约
    。双列直插式内存模块 (DIMM)、我们是一家提供服务器、可支持超过数千个节点的集群规模，允许从冷通道配置网络电缆、优化大型工作负载处理、

  Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，GPU、存储和管理组件 。今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。包括网络、Supermicro 的主板、速度为 5200 MT/s，该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台
  ，密度以及冷通道可维护性 。使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案 。显著提升系统内存配置的灵活性，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器，能够实现大容量内存。与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成
  。管理和维护，图形处理器 (GPU)
  、以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。